激光模切机技术参数表

1.设备概述

激光模切机是一种利用高精度激光束进行材料切割、雕刻和标记的自动化设备，广泛应用于包装、印刷、电子、纺织等行业。其核心技术包括激光源、运动控制系统、光学组件和软件系统，可实现复杂图案的高效加工。

2.核心参数

2.1激光系统

-激光类型：CO?激光（10.6μm）/光纤激光（1.06μm）

-激光功率：30W-200W（根据材料需求可选）

-波长：10.6μm（CO?）或1.06μm（光纤）

-脉冲频率：1kHz-100kHz（可调）

-光束质量：M2≤1.5（高斯模式，确保高聚焦精度）

2.2加工能力

-切割厚度：

-纸张/薄膜：0.01-10mm

-亚克力：0.5-15mm

-木材：1-20mm

-金属薄片（光纤激光）：≤2mm

-切割速度：0-1000mm/s（视材料与功率调整）

-重复定位精度：±0.01mm

-最小线宽：0.05mm（取决于光学配置）

2.3机械结构

-工作台尺寸：600mm×400mm/1300mm×900mm（可选定制）

-运动系统：高精度直线电机/伺服电机

-传动方式：滚珠丝杠或皮带传动

-Z轴升降范围：0-150mm（自动聚焦可?。?/p>

2.4控制系统

-控制软件：支持CorelDraw、AutoCAD、专用激光切割软件（如LaserCut）

-文件格式：DXF、AI、PLT、BMP等

-操作界面：10英寸触摸屏，支持离线编程

2.5光学组件

-聚焦镜焦距：63.5mm/127mm（可?。?/p>

-光斑直径：0.05-0.2mm（可调）

-反射镜材质：镀金或硒化锌（高反射率）

2.6冷却系统

-冷却方式：风冷（低功率）/水冷（≥100W）

-水温要求：15-25℃（恒温水冷机）

2.7电力需求

-输入电压：AC220V±10%，50/60Hz

-整机功率：1.5kW-5kW（根据激光功率）

3.功能特性

-自动对焦：红外传感或电容式探头，适应不同材料厚度。

-红光预览：切割路径可视化，避免定位错误。

-多任务队列：支持批量文件连续加工。

-安全防护：配备急停按钮、光栅防护罩及烟雾净化系统。

4.适用材料

-非金属：纸张、PVC、皮革、亚克力、木材、橡胶等。

-金属（仅光纤激光）：不锈钢、铝合金、镀锌板等薄板。

5.环境要求

-温度：15-30℃

-湿度：20%-70%RH（无冷凝）

-粉尘防护：需配备除尘设备，避免光学污染。

6.选配项

-旋转附件：用于圆柱体雕刻（如杯子、瓶身）。

-双头切割：提升多工件加工效率。

-CCD视觉定位：精准匹配印刷图案。

7.售后服务

-保修期：1年（激光源12个月，机械部件24个月）。

-技术支持：远程诊断或现场服务（响应时间≤48小时）。

总结

该激光模切机以高精度、高速度及多材料适应性为核心优势，参数设计兼顾工业量产与个性化定制需求，适用于包装模切、工艺礼品、电子元件等领域的精密加工。用户可根据实际生产需求选择不同功率和幅面配置。

（注：具体参数可能因品牌和型号差异略有调整，需以厂商技术文档为准。）

激光模切机技术参数详解

激光模切机作为现代精密加工设备，其技术参数直接影响设备的性能和应用范围。以下是激光模切机的主要技术参数及其意义：

一、激光系统参数

1.激光类型：

-CO2激光器：适用于非金属材料，波长10.6μm

-光纤激光器：适用于金属及部分非金属，波长1.06μm

-紫外激光器：用于高精度加工，波长355nm

2.激光功率：

-常见范围：30W-500W（根据材料和应用选择）

-低功率(30-100W)：适合薄材料、精细加工

-中高功率(100-500W)：适合厚材料、高速切割

3.激光波长：

-不同波长对不同材料吸收率不同

-波长决定最小聚焦光斑尺寸

4.光束质量(M2值)：

-理想值为1，实际设备通常在1.1-2.0

-M2值越小，光束质量越高，切割质量越好

二、机械系统参数

1.工作台尺寸：

-标准尺寸：600×400mm至2000×3000mm

-定制尺寸可根据需求设计

2.定位精度：

-通?！?.01mm至±0.05mm

-高精度机型可达±0.005mm

3.重复定位精度：

-一般±0.01mm

-高端机型可达±0.002mm

4.最大运动速度：

-X/Y轴：通常20-120m/min

-Z轴（如有）：5-20m/min

5.传动系统：

-线性导轨精度等级

-伺服电机品牌及型号

-减速机类型

三、加工能力参数

1.加工材料范围：

-非金属：纸张、皮革、布料、亚克力、木材等

-金属：不锈钢、碳钢、铝合金等（需光纤激光）

2.最大加工厚度：

-非金属：通常1-30mm

-金属：通常0.1-10mm（取决于功率）

3.最小线宽：

-通常0.05-0.2mm

-高精度机型可达0.01mm

4.切割速度：

-与材料厚度和激光功率相关

-例如：3mm亚克力切割速度可达10-20m/min

5.最小字符高度：

-通常0.5-2mm

-高精度机型可达0.2mm

四、控制系统参数

1.控制软件：

-专用激光切割软件

-支持的文件格式：DXF、AI、PLT、BMP等

2.操作系统：

-Windows嵌入式系统

-工业级控制系统

3.接口类型：

-USB、以太网、无线连接选项

-工业总线接口

4.自动化功能：

-自动对焦系统

-视觉定位系统

-材料厚度自动检测

五、辅助系统参数

1.冷却系统：

-风冷：适用于低功率

-水冷：适用于中高功率，冷却能力(kW)

2.排气系统：

-风量(m3/h)

-过滤等级

3.安全防护：

-激光防护等级(1类/4类)

-紧急停止装置

-光幕?；?/p>

4.电源要求：

-电压：220V/380V

-功率：2kW-20kW

-电源稳定性要求

六、环境参数

1.工作温度范围：

-通常10-35℃

-精密机型需要恒温环境

2.湿度要求：

-通常20%-80%相对湿度（无冷凝）

3.设备尺寸和重量：

-占地面积

-设备重量(kg)

4.噪音水平：

-通常<75dB 七、特殊功能参数 1.动态聚焦系统： -自动调节焦距范围 -调节速度 2.多工位加工： -旋转轴参数（如有） -多工作台切换时间 3.能量控制： -脉冲频率(kHz) -占空比调节范围 4.远程监控： -物联网连接能力 -远程诊断功能 了解这些技术参数有助于用户根据自身加工需求选择合适的激光模切机，并充分发挥设备性能。不同品牌和型号的设备在具体参数上会有所差异，选购时应结合加工材料、精度要求、生产效率和预算等综合考虑。

激光模切机技术参数设置指南

激光模切机作为高精度加工设备，其技术参数的合理设置直接影响切割质量、效率和设备寿命。以下从核心参数、材料适配、工艺优化及安全规范等方面，详细阐述激光模切机的技术参数设置要点。

一、核心参数设置

1.激光功率

-范围选择：通常为30W-500W（根据设备型号）。

-薄材料（如纸张、PET膜）：30W-100W

-中等厚度（亚克力、皮革）：100W-300W

-金属或高硬度材料：300W以上（需配备光纤激光器）

-调节原则：功率过高易导致材料碳化，过低则无法切透，需通过测试确定临界值。

2.切割速度

-与功率成反比关系，常见速度为5-500mm/s。

-示例：

-0.2mm纸张：150-300mm/s

-3mm亚克力：20-50mm/s

-优化方法：逐步提高速度直至切割边缘出现毛刺，再回调10%。

3.频率（脉冲/连续模式）

-连续模式：适合非金属材料快速切割。

-脉冲模式：金属或高反射材料，频率通常设20kHz-80kHz，降低热影响区。

4.焦点位置

-使用自动对焦或手动校准，确保焦点位于材料表面（误差±0.1mm）。

-厚度补偿：切割厚材料时，可略微抬高焦点（如材料厚度的1/10）。

二、材料适配参数

|材料类型|功率（W）|速度（mm/s）|辅助气体|频率（kHz）|

|-|–|–|-|-|

|纸张/卡纸|30-60|200-400|无/空气|-|

|PVC膜|50-80|100-200|氮气|5-10|

|亚克力（3mm）|120-180|30-60|压缩空气|连续|

|不锈钢（0.5mm）|400+|10-20|氧气|50-80|

注意：

-易燃材料（如木材）需降低功率并提高速度，避免燃烧。

-高反材料（铜、铝）需使用高频脉冲和防反射镜片。

三、工艺优化技巧

1.路径规划

-采用“由内到外”切割顺序，减少材料变形。

-小圆角路径需降低速度20%以保证轮廓精度。

2.多层切割

-叠切材料时，功率增加10%-20%，速度降低30%。

-使用真空吸附台固定材料。

3.边缘质量提升

-添加0.1mm过切补偿（针对材料热收缩）。

-二次修边：用低功率（原30%）高速扫描一次。

四、安全与维护参数

1.防护设置

-光闸触发延迟：≤0.5秒

-紧急停止响应时间：＜10ms

2.设备保养

-镜片清洁周期：每8小时（高强度使用）

-导轨润滑：每周一次（专用高温润滑脂）

五、常见问题解决

-切不透：检查焦距是否偏移，气体压力是否不足（建议0.6-0.8MPa）。

-边缘发黄：降低功率或增加辅助气体流量（如氮气10-15L/min）。

-尺寸偏差：校准XY轴步进（每100mm误差＜±0.02mm）。

通过系统化参数设置与动态调整，可充分发挥激光模切机的性能优势。建议首次使用新材料时，进行阶梯测试（功率/速度梯度组合），并记录最优参数建立数据库，以实现智能化快速调用。